イノベーション

 

サンゴバン アブレイシブのR&D部門への継続的な研究開発費用への投資、そしてお客様との密接なコラボレーションにより生み出される製品群は、その性能を最大に導き出し、優れた作業効率と高い生産性をお届けします。

 


 

sada sda a da dad adadasdaINNOVATIVE BOND TECHNOLOGY FOR PRECISION GRINDING精密研削用の革新的ボンド

特許申請中の新世代ボンドは卓越した砥粒保持力を発動させるかつてない技術 - 精密研削加工に於いて抜群の汎用性と生産効率性を導き出すことが出来ます。 この新しい革新的なボンド技術はクールカット、砥石形状保持力、そしてハイスピードの研削作業を実現させます。


3D GRAIN SPACING TECHNOLOGY FOR POROUS PRODUCTS気孔率の高い砥石用、三次元砥粒間隔技術

特許取得済みのこの革新的な砥粒技術により、砥粒の三次元上の配置間隔を気孔形成材を使うことなしに可能にし、冷却液浸透性とチップクリアランスを促進させるます。 この技術は砥石形状の保持、金属除去率の拡大、不要な摩擦の減少を可能にします。


A SCIENCE TRIFECTA FOR HIGH PERFORMANCE PROFILE GRINDING3つの技術を備える高性能プロファイル研削砥石

3つの主要技術(特許取得済みの三次元砥粒間隔技術、最新の高性能セラミック砥粒、そして最新のボンド技術)を兼ね備えたクオンタムXは最も切れ味の良いクリープフィード作業を実現します。


EXTENDED LIFE BOND TECHNOLOGY FOR COST SAVINGSコストを抑える長寿命ボンド技術

この新しいボンド技術は、切断作業に於ける幅広い作業条件(手動、自動機等、)に対応、ホイールの耐久性と耐熱性を向上させ、サイクルタイムを抑制しなががら、最大で約80%の研削比の向上を実現します。


LATEST GENERATION GRAIN TECHNOLOGY FOR CONTROLLED FRACTURING破砕をコントロールする、最新世代の砥粒技術

特許取得済みのシーデッドジェル(SG)技術から開発された、この新セラミックアルミナ砥粒は、砥粒の破砕メカニズムをミクロンレベルでコントロール出来、研削効率を増大させます。 低負荷・中負荷・高負荷全てのアプリケーションにおいて、切れ味と寿命の完璧な両立させることが可能になります。


COMPOSITE MATERIALS FOR BETTER WEIGHT MANAGEMENT最高の性能比を誇る有気孔メタルボンド

最新の革新的有気孔メタルボンドで成形されるダイヤモンド砥石はタングステンカーバイドやセラミックス、また他の硬い材料の研削において桁外れの結果を実現できます。


super wheel

複合材料を活用し軽量化を達成

炭素繊維製のシャンクを使用することで、スチール製、アルミ製に比べ同強度を持ちながら約70%の軽量化を実現: 革新的な材料の活用により、最新鋭のカムシャフト加工世界へと先導します。 軽量化と剛性の向上は、多層アブレイシブレイヤーを持つ大口径砥石作業に於いて理想的です。

 

 


 

PROPRIETARY BLENDED TECHNOLOGY独自技術を駆使した製品群

研削・切断砥石、フラップディスク、ファイバーディスクなどの製品群には、他の追随を許さない製品寿命と研削スピードを実現できる、優れた砥粒とボンド技術のコンビネーションを使用。 作業の新境地を切り開きます。

 

 

 


ULTRA THIN DESIGN FOR MULTI-PURPOSE CUTTING極薄刃厚の多目的レジノイド切断砥石

柔軟性の高い極薄1.0mm厚の多目的砥石が、様々な切断作業において、正確で、真っ直ぐな切断を可能にします。


1枚のレジノイド砥石が切断、研削、研磨をカバー

切断、研削、研磨作業工程を一枚で速やかに仕上げるオールインワン レジノイド砥石です。


UNIVERSAL ARBORSユニバーサル センターホール機構

ノックアウトアクションでダイヤモンドブレードと研削砥石を2種類の異なる機械シャフトにマウントできるブッシングシステムです。


CORDLESS DOESN’T MEAN POWERLESコードレスでも優れた性能。

充電式アングルグラインダー向けに設計された極薄切断・研削砥石。  充電池寿命を延ばすために、最小限の動力、最小限の機械負荷下で使用できます。


DUST-FREE TILE CUTTINGダストフリー タイルカッター

特許取得済みの乾式切断ダストフリータイルソーは、作業時間を節約することが出来ます。


ELLIPSOIDAL SHAPED GULLETS楕円形状スリット

特許取得済みの楕円スリット(溝)がスチール基板の破損リスクを低減させ、作業の安全性を著しく高めます。  

 


高い生産効率を可能にするクラス最高の焼け防止技術

アスペクト比が8:1(長さ:直径)である長い円柱状の微細なセラミックス砥粒は、高い気孔率を持ち、優れた冷却液浸透性を可能にし、自らオープンで低密度な構造を形成します。 この砥粒は高い金属除去率を備えながらも、砥石の長寿命化を可能にし、低消費電力下でも砥粒の微小破砕を可能にします。

 


NOISE REDUCTIONノイズ低減機能

近隣住民、学校や病院は過度の騒音にますます敏感で、騒音に対する地域規制も厳しくなっています。このユニークなダイヤモンドブレードは、最大15デシベルの騒音の削減、また騒音を1/30に削減できる、特許取得済みのスペシャル基板を特長としています。

 


 

INFILTRATED HIGH DENSITY TECHNOLOGYインフィルトレーション 技術

弊社独自のiHDテクノロジーに特許取得済みレーザー溶接技術をミックスした製品群は今世紀最大のブレイクスルーです。 省エネにも貢献する製法で、お客様に卓越した製品性能と安全性に加え、選択可能なセグメントデザインでご提供いたします。


ANTI-VIBRATIONアンチバイブレ―レーション

最大で機械の振動を40%低減させられる防振ハンドバーを備えたフロアソーです。

 

 


DEPTH OF CUT INDICATOR切断深さインディケーター

常に回転方向と切り込み深さをを示し、ストロボスコープ効果を発生させる、ブレード基板上に設けられた特許取得済みのホールシステムです。

 

 


SMEAR FREE FINISHES レジンのこびり付きのない仕上げ

不織布製品に使用されるているさ材料へのこびり付きを最小限に抑える特許取得済みレジンボンド技術、二時加工の必要性を抑制します。

 


 

Dust Extraction

優れた集塵ホールデザイン

"従来のバキューム型ディスクペーパーに対して30%、ノンバキュームディスクペーパーに対して60%生産効率向上を可能にする、特許取得済みのマルチホールバキュームデザインです。 ユニバーサルデザインのため、集塵研磨作業環境に於いてにおいて、全てのバックアップパッド孔のパターンに適応します。 "


NEW GENERATION CERAMIC GRAINS次世代セラミック砥粒

一般的な砥粒よりも、より速く切れ、より長く耐久性を持つ(最大200%)セラミックアルミナ砥粒(SG)です。スーパーサイズ加工とタフな基材により、豪快で研削力で、最大の作業効率と、優れた冷却効果を発揮します。  


目詰まり防止加工コーティング

ペーパー研磨材の作業中の目詰まりを抑制し、製品寿命をアップさせ、美しい仕上がりをもたらすコーティング加工技術です。


belt image双回転方向で使用可能な研磨ベルト

製品能力を最大限に活用できる、両方向回転使用可能なポータブルベルト用のデザインです。